鍋?zhàn)泄δ苕I金屬材料鍋?zhàn)衅纳a(chǎn)工藝流程及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制成品鍋?zhàn)衅驗(yàn)镻ET膠帶紙和301不銹鋼板構(gòu)成,PET膠帶紙分成全透明和乳白色及耐高溫，依據(jù)膠帶紙換氣又分成單面排出氣孔和兩層排氣管槽,鍋?zhàn)衅?01金屬材質(zhì)經(jīng)銷商有日本、東洋、JCM等，其可按顧客質(zhì)量規(guī)定生產(chǎn)制造分成：電鍍金鍋?zhàn)衅?、鍍金鍋?zhàn)衅?、電鍍鎳鍋?zhàn)衅筒讳P鋼板鍋?zhàn)衅?

　　一、原材料采用。

　　鍋?zhàn)衅牟捎茫撼Ｒ姷腻佔(zhàn)衅协h(huán)形、橢圓型、十字形、三角形，顧客能夠依據(jù)自身的商品規(guī)定來采用鍋?zhàn)衅?。銷售市場上最常見的便是環(huán)形，它的低成本、使用壽命高，可靠性好。鍋?zhàn)衅牟牧?，分成不銹鋼板、電鍍鎳、鍍金、電鍍金，他們的阻值也是以此次序慢慢減少。換句話說，電鍍金的阻值是最少的。顧客能夠依據(jù)要求來選料。膠材的采用：常見的膠材有全透明和乳白色二種。

　　1、透明膠帶材：貼在PCB時(shí)非常容易對合，貼上去后能見到是不是有污跡，偏差狀況。

　　2、乳白色膠材：乳白色原材料主要是對于含有燈孔的功能鍵能有一定的返光實(shí)際效果。

　　二、拼裝加工工藝與PCB板的拼裝.

　　1、拼裝工站，拼裝需要在PCB貼片式完后，再去貼鍋?zhàn)匈N片式，由于PET能過的最高溫?cái)?shù)為100°，極限溫度為120°。

　　2、拼裝前需對PCB表層做清理解決（提議用去淹水擦洗，也稱：天那水）。

　　3、撕取鍋?zhàn)匈N片式時(shí)實(shí)際操作工作人員務(wù)必帶手套，務(wù)必維持自然環(huán)境的清理。

　　4、提議依靠簡易夾具來對合，以確保鍋?zhàn)匈N片式不繞位，與此同時(shí)也可以提升生產(chǎn)率。

　　三、PCB封裝 焊層設(shè)計(jì)方案.

　　1、焊層直徑提議比鍋?zhàn)衅睆酱?.5mm。比如：直徑4mm的鍋?zhàn)衅渲睆綖?.5mm的焊層、5mm的鍋?zhàn)衅渲睆綖?.5mm的焊層。

　　2、提議焊層內(nèi)徑保證2-2.5mm，正中間的絕緣層地區(qū)總寬為1.0mm，直徑總寬為2.5-3.5mm。以直徑5mm的鍋?zhàn)衅瑸槔?，絕緣層地區(qū)3.5mm、

　　3、提議觸碰地區(qū)用電鍍金的方法解決，由于電鍍金會提升鍋?zhàn)信cpcb線路板中間的導(dǎo)電性性能，與此同時(shí)，電鍍金的薄厚要充足，不然會造成涂層掉下來而造成通斷欠佳，實(shí)際可與PCB生產(chǎn)廠家開展掌握。